Основные положения типового технологического процесса (ТТП) монтажа печатных плат

Раскопал листок из ТТП, который делал на заводе с навигационным названием. Возможно, кому-нибудь придется оформлять похожие документы, поэтому ниже привожу текст от 2009 года. Текст старый — не забудте проверить актуальность приводимых документов и их версий.

Основные положения

  1. Данный типовой технологический процесс (ТТП) разработан на основе РД 107.460000.019-90, ОСТ 107.460092.017-89, ОСТ 107.460092.024-93, ОСТ 11 073.062-2001, IPC J-STD-601D, IPC/EIA J-STD-005, IPC/EIA J-STD-006, IPC-A-610D.
  2. По данному ТТП производиться сборка и монтаж компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа, на печатные платы.
  3. ТТП определяет последовательность выполнения операции, содержит сведения о необходимом оборудовании, оснастке, инструменте, а также определяет требования безопасности.
  4. При выполнении операций необходимо руководствоваться требованиями по защите компонентов и изделий от статического электричества в соответствии с ОСТ 11 073.062-2001.
  5. При выполнении операций с влагочувствительными компонентами необходимо руководствоваться правилами по обращению с влагочувстительными компонентами и стандартами IPC/JEDEC J-STD-020C и IPC/JEDEC J-STD-033B.1.
  6. Для хранения и транспортировки комплектующих и готовых узлов использовать тару антистатическом исполнении.

Используйте с умом и на пользу.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *