Таблица размеров чип-компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Электронные модули собранные по технологии поверхностного монтажа (Surface Mount Technology, SMT) состоят в основном из пассивных чип-компонентов (SMD), таких как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности.

Название размеров компонентов получены из их значений как для метрической, так и для имперской (дюймовой) системы.

В типоразмере чип-компонента (SMD-компонента) указываются только их длинна и ширина.

Размеры smd-компонента (чип-компонента)

В основном для обозначения размеров чип-компонентов используется именно дюймовая система.

Тип корпусаразмеры в дюймахРазмеры в мм
2920 (7451)0.29 x 0.207,4 х 5,1
2725 (6963)0.27 x 0.256,9 х 6,3
2512 (6332)0.25 x 0.1256,3 х 3,2
2010 (5025)0.20 x 0.105,0 х 2,5
1825 (4663)0.18 x 0.254,6 х 6,3
1812 (4632)0.18 x 0.1254,6 х 3,2
1806 (4616)0.18 x 0.064,6 х 1,6
1218 (3246)0.125 x 0.183,2 х 4,6
1210 (3225)0.125 x 0.103,2 х 2,5
1206 (3216)0.125 x 0.063,2 х 1,6
1008 (2520)0.10 x 0.082,5 х 2,0
0805 (2012)0.08 x 0.052,0 х 1,2
0603 (1608)0.06 x 0.031,55 х 0,85
0402 (1005)0.04 x 0.021,0 х 0,5
0201 (0603)0.02 x 0.010,6 х 0,3
01005 (0402)0.016 x 0.0080,4 х 0,2

В скобках указаны названия типоразмеров в метрической системе. На практике такое встречается редко, но метко. Особенные неприятности доставляет пара 0402 (1005) и 01005 (0402).

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *