Архив метки: JEDEC

Основные положения типового технологического процесса (ТТП) монтажа печатных плат

Добавить комментарий

Раскопал листок из ТТП, который делал на заводе с навигационным названием. Возможно, кому-нибудь придется оформлять похожие документы, поэтому ниже привожу текст от 2009 года. Текст старый — не забудте проверить актуальность приводимых документов и их версий.

Основные положения

  1. Данный типовой технологический процесс (ТТП) разработан на основе РД 107.460000.019-90, ОСТ 107.460092.017-89, ОСТ 107.460092.024-93, ОСТ 11 073.062-2001, IPC J-STD-601D, IPC/EIA J-STD-005, IPC/EIA J-STD-006, IPC-A-610D.
  2. По данному ТТП производиться сборка и монтаж компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа, на печатные платы.
  3. ТТП определяет последовательность выполнения операции, содержит сведения о необходимом оборудовании, оснастке, инструменте, а также определяет требования безопасности.
  4. При выполнении операций необходимо руководствоваться требованиями по защите компонентов и изделий от статического электричества в соответствии с ОСТ 11 073.062-2001.
  5. При выполнении операций с влагочувствительными компонентами необходимо руководствоваться правилами по обращению с влагочувстительными компонентами и стандартами IPC/JEDEC J-STD-020C и IPC/JEDEC J-STD-033B.1.
  6. Для хранения и транспортировки комплектующих и готовых узлов использовать тару антистатическом исполнении.

Используйте с умом и на пользу.

Обращение с влагочувствительными компонентами

Добавить комментарий

Эта моя старая статья, которая висела тут примерно в 2012–2015 годах.
Дата публикации указана на основе первого упоминания на web.archive.org.

Введение

Все электронные компоненты являются в разной степени чувствительными к влаге, содержащейся в окружающей среде. Влага со временем проникает в корпуса компонентов и накапливается в пустотах и микротрещинах.
Этот процесс в меньшей степени влияет на компоненты для навесного монтажа и должен быть обязательно учтен при работе с компонентами для поверхностного монтажа.

Проблема влагочувствительности компонентов проявляется в процессе пайки как в автоматизированном, так и в ручном варианте.
В автоматизированном процессе монтажа температура корпусов компонентов на некоторое время превышает значение 200°С. Это касается и пайки в печах оплавления, и пайки волной припоя.
В этот момент вода, накопленная в корпусе компонента, закипает, и давление пара в пустотах резко возрастает, что приводит к растрескиванию компонента, и возможному выходу его из строя.
При ручном монтаже компонентов, так же возможен сильный нагрев корпусов компонентов, например, при использовании установками пайки горячим воздухом.

Читать далее →